贴片封装内部是什么样的 有引线吗
贴片封装（Surface Mount Technology, SMT）是一种电子元件的封装技术，它允许电子元件直接安装在印刷电路板（PCB）的表面，而不需要通过引线穿过PCB的孔。这种封装技术具有多种不同的形式，但它们通常不包含传统的引线。
在贴片封装中，电子元件如二极管、晶体管、集成电路等，通常采用无引线的形式。例如，贴片二极管的常见封装形式包括矩形贴片二极管，其外形与贴片电阻相似，以及圆柱无引线型，外形为透明红色玻璃管，带有负极指示圆环4。此外，表面组装元器件（SMD）的封装结构是工艺设计的基础，它们按照引脚或焊端的结构形式进行分类，而不是按照封装的名称5。
然而，某些特殊的贴片封装技术，如芯片上引线封装（Lead Over Chip, LOC），可能会使用引线。在这种封装中，引线框架的前端位于芯片上方，芯片中心附近制作有凸焊点，通过引线缝合进行电气连接6。但这种封装方式与传统的贴片封装不同，它允许在相同大小的封装中容纳更宽的芯片。
总的来说，大多数贴片封装不包含传统意义上的引线，而是通过焊点或其他形式的电气连接直接与PCB相连。不过，也有特殊的贴片封装技术，如LOC，可能会使用引线来实现电气连接。123456
引线键合原理1 | 引线键合结构 金属引线在芯片与载体焊盘间连接。 |
IC封装结构2 | 封装材料功能 引线框架固定芯片，传递电信号，散发热量。 |
贴片二极管封装形式4 | 贴片二极管封装 包括矩形、圆柱无引线型和SOT23封装型。 |
SMD封装结构5 | SMD封装分类 按引脚或焊端结构形式分类，优化SMT工艺。 |
芯片上引线封装6 | LSI引线封装 引线框架前端在芯片上方，用引线缝合连接。 |
半导体引线框架11 | 引线框架作用 连接芯片接触点和外部导线，占市场15%。 |
贴片二极管4 | 贴片二极管封装 贴片二极管有矩形和圆柱无引线型封装形式。 |
SMD封装5 | SMD封装结构 SMD封装按引脚或焊端结构形式分类，是表面组装工艺设计基础。 |
芯片上引线封装6 | 芯片上引线封装 引线框架前端在芯片上方，用引线缝合进行电气连接。 |
贴片二极管4 | 贴片封装内部 贴片二极管有矩形和圆柱无引线型，无引线型为透明红色玻璃管。 |
SMD的封装结构5 | SMD封装分类 SMD封装按引脚或焊端结构形式分类，不按封装名称。 |
芯片上引线封装6 | 引线封装结构 引线框架前端在芯片上方，用引线缝合进行电气连接。 |
引线键合7 | 引线键合技术 动态随机存取存储器（DRAM）芯片通过引线键合组装。 |
LED封装10 | LED封装功能 LED封装完成输出电信号，保护管芯，输出可见光。 |