低温锡膏与高温锡膏的比较
- 一句话总结问题的答案：工厂使用低温锡膏还是高温锡膏取决于焊接元件的耐热性和焊接工艺要求。
应用场景
- 低温锡膏：适用于无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接、LED焊接、高频焊接等35。
- 高温锡膏：适用于高温焊接元件与PCB，如BGA、QFN、手机精密元器件的焊接23。
性能特点
- 低温锡膏：熔点为138℃，合金成分为Sn/Bi（无铅），具有较好的铜、锡润湿性及导电性，并加入了抗氧化元素57。
- 高温锡膏：具有高活性、低空洞、爬锡效果好、使用寿命长的特点2。
焊接效果
- 焊接效果的差异主要取决于锡膏的熔点和合金成分，以及焊接工艺的适应性4。
价格因素
- 价格受多种因素影响，包括材料成本、生产工艺、市场需求等，无法直接比较低温锡膏和高温锡膏的价格9。
综上所述，工厂在选择使用低温锡膏还是高温锡膏时，应根据焊接元件的耐热性、焊接工艺要求以及成本效益进行综合考量。
