芯片怎样打开大众市场

大众汽车芯片市场开拓策略

• 直接采购：大众汽车集团决定直接向半导体制造商采购芯片，确保关键汽车零部件的长期供应。1
• 联合开发：大众集团与旗下软件公司CARIAD联合ST（意法半导体）开发车用芯片，用于车内通讯、能源管理、动力系统和OTA更新的定制硬件。23
• 晶圆代工合作：台积电作为晶圆代工伙伴参与芯片生产，Cariad和意法半导体共同设计芯片，由台积电负责生产。6

市场策略与投资

• 中国市场投资：大众汽车在中国进行40年来最大一笔单项投资，专注于芯片领域，以应对供应链短缺和电气化转型的压力。4
• 数字化驱动：一汽-大众实施变革，以数字化驱动、洞察用户需求和提供高价值产品为核心方向，打造精益化管理体系。7
• 关键微控制器芯片开发：大众汽车软件部门CARIAD与意法半导体合作开发汽车所需的关键微控制器芯片，补足高性能微控制器的市场需求。8

产业成长机会

• 汽车电子市场：汽车电子市场的开拓为产业带来成长机会，包括存储芯片、MCU、功率半导体、SoC芯片、模拟芯片、摄像头、车载网关等细分领域的发展。9