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IEC 60747-1

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理解问题IEC 60747-1

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IEC 60747-1是一个由国际电工委员会(IEC)制定的国际标准,它规定了适用于分立半导体器件和集成电路的一般要求。以下是关于IEC 60747-1的详细信息:

  1. 标准编号和发布机构:IEC 60747-1的标准编号为IEC 60747-1:2006,由国际电工委员会(IEC)发布8

  2. 发布和实施日期:该标准发布于2006年2月21日8

  3. 适用范围:IEC 60747-1适用于IEC 60747和IEC 60748其他部分所涵盖的分立半导体器件和集成电路247

  4. 修订和更新:IEC 60747-1的第二版(2.1版)于2010年8月23日发布,包括了对第一版(1983年)及其后续修订1(1991年)、修订2(1993年)和修订3(1996年)的取消和替代217

  5. 修订版:IEC 60747-1:2006/AMD1:2010是该标准的一个修订版,它为用户方便而准备的合并版本9

  6. 中国标准分类:在中国,IEC 60747-1标准被归类于中国标准分类(CCS)中,但具体的分类信息未在提供的资料中明确8

  7. 相关行业标准:中国在2016年发布的《装备制造业标准化和质量提升规划》中,明确要求开展大功率电力电子器件等方面标准研制工作,这可能与IEC 60747-1标准相关3

  8. 其他相关IEC标准:IEC 60747-1与其他IEC标准如IEC 60747-5-4:2022(关于半导体激光器的标准)、IEC 60747-8:2010/AMD1:2021(关于场效应晶体管的标准)等有关联56

  9. 标准内容:IEC 60747-1包含了术语、基本额定值、特性、额定值验证和测量方法等产品特定标准16

  10. 国际认可:IEC 60747-1标准已被国际电工委员会正式发布,并在国际上得到认可和应用5

  11. 相关产品测试:通过IEC 60747-1标准的制定,可以确定统一的测试条件及测量方法,帮助暴露产品的隐患和潜在缺陷,为产业发展提供指导作用10

  12. 其他部分:IEC 60747-1是IEC 60747系列标准的一部分,该系列还包括其他部分,如IEC 60747-17(关于磁耦合器和电容耦合器的测量方法)等1218

  13. 国家标准的实施:中国有多个与半导体器件相关的国家标准即将实施,这些标准可能与IEC 60747-1标准有关联13

  14. IEC 60747-6:2016:IEC 60747-6:2016是IEC 60747系列的另一部分,为特定类型的分立半导体器件提供了标准15

IEC 60747-1作为一个国际标准,对于确保半导体器件和集成电路的质量、安全性和可靠性具有重要意义。它为相关产品的测试、评估和认证提供了统一的规范和指导。

更简洁一些
转笔记
简洁
IEC 60747-1
IEC 60747-1标准内容是什么?
IEC 60747-1与IEC 60747-2的区别
IEC 60747-1标准适用范围
相关内容12

IEC 60747-1:2006+A1:20102

标准发布 IEC 60747-1:2006修订版发布,涵盖半导体器件和集成电路的一般要求。

《装备制造业标准化和质量提升规划》3

政策推动 中国明确要求开展大功率电力电子器件等方面标准研制工作。

IEC 60747-1:2006/AMD1:20104

标准修订 IEC 60747-1的修订版,适用于分立半导体器件和集成电路。

IEC 60747-1:20068

标准发布 国际电工委员会发布IEC 60747-1:2006标准,涉及半导体器件。

IEC 60747-1 edition 2.19

标准整合 官方IEC标准及其修订版整合,方便用户使用。

IEC 60747-1:200617

标准更新 第二版IEC 60747-1取消并替代了1983年的首版及其后续修订。

IEC 60747-12

国际电工委员会标准 规定了分立半导体器件和集成电路的一般要求。

IEC 60747-1:2006/AMD1:20104

修订版标准 适用于IEC 60747和IEC 60748其他部分的分立半导体器件和集成电路。

IEC 60747-1 edition 2.19

官方IEC标准修订版 包含第二版IEC 60747-1的修订内容,为用户方便而准备。

IEC 60747-1:20068

国际电工委员会标准 由国际电工委员会发布,涉及分立半导体器件和集成电路的一般要求。

IEC 60747-1:200617

国际电工委员会标准 适用于分立半导体器件和集成电路,取代1983年第一版及其修订版。

IEC 60747-12

国际标准 IEC 60747-1:2006+A1:2010规定了适用于分立半导体器件和集成电路的一般要求。

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