对半导体工艺的了解

半导体工艺是制造半导体产品的关键过程，涉及多个复杂步骤。主要包括晶圆制造（前道工艺）和封装测试（后道工艺）两个阶段。

晶圆制造（前道工艺）

• 晶棒成长：高纯度复晶硅加热融化，通过晶种生长成晶棒。
• 晶圆切片：将晶棒切割成薄片，即晶圆。
• 晶圆加工：包括圆边、研磨、蚀刻、去疵、抛光、清洗和检验等。
• 光刻：利用掩膜版图案，通过光刻机形成电路图案。
• 离子注入：调节半导体材料的电性能。
• 化学气相沉积（CVD）：在晶圆表面沉积薄膜。
• 蚀刻：去除不需要的材料，使电路结构更精细。

封装测试（后道工艺）

• 封装：将芯片封装成独立产品，如塑料封装、陶瓷封装等。
• 测试：检验芯片性能和可靠性，包括外观检查、电性能测试和可靠性测试。

半导体工艺流程复杂且精细，每个环节都至关重要。24