英伟达的B200的最新报道

• 英伟达B200 GPU晶体管数量是H100的两倍多，封装了2080亿个晶体管1。
• B200 GPU引入了FP4精度，峰值算力达18P4。
• B200每个Die有4个24GB的HBM3e stack，合计192GB内存，内存带宽达8TB/s4。
• GB200包含2个B200（4个GPU Die）和一个Grace CPU，功耗为2700W4。
• HGX B200服务器主板配备8个B200 GPU，每个B200功耗为1000W4。
• GB200 SuperPOD服务器包含576个B200 GPU，与H100相比，训练性能提升4倍，推理性能提高30倍，能效提高25倍4。

英伟达B200 GPU最新报道

• 晶体管数量：B200 GPU的晶体管数量是现有H100的两倍多，封装了2080亿个晶体管1。
• FP4精度：引入了FP4精度，位宽比FP8进一步降低，B200峰值算力达18P4。
• 内存配置：B200每个Die有4个24GB的HBM3e stack，合计192GB内存，内存带宽达8TB/s4。
• 功耗与性能：GB200包含2个B200（4个GPU Die）和一个Grace CPU，功耗为2700W4。HGX B200服务器主板配备8个B200 GPU，每个B200功耗为1000W4。
• 性能提升：GB200 SuperPOD服务器包含576个B200 GPU，与H100相比，训练性能提升4倍，推理性能提高30倍，能效提高25倍4。