半导体

半导体是一种具有重要科技和产业价值的材料，广泛应用于微电子器件领域，对物联网、信息产业、武器装备、生物医疗、智能产业等多个领域的发展具有深远影响3。半导体技术是信息通信技术(ICT)终端应用产品的基础，中国在这一领域的研究和产业化正在快速进步5。

在半导体技术的研究进展方面，中国科学院半导体研究所李明研究员-祝宁华院士团队取得了重要突破。他们利用空-时变换结合波分复用技术，采用多模干涉机理，成功研制了一款超高集成度的光学卷积处理芯片。这款芯片创造了光计算芯片最高算力密度记录，其调控单元数量能够随矩阵规模线性增长，有效解决了光计算芯片规模扩展的难题，为光计算芯片的大规模集成提供了新的方向126。

此外，半导体领域的其他重要进展还包括14nm以后的FinFET技术，推动了集成电路的不断发展；以及以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化镓(Ga2O3)为代表的第三代(宽禁带)半导体器件技术，展现出超越传统硅基半导体的潜力3。第三代半导体材料具有禁带宽度Eg>2eV的特点，其中Eg>4eV的材料被称为超宽禁带半导体。这些材料因其耐高压、低功耗等显著优势，已成为中国功率半导体行业研发和产业化的重点3。

在半导体技术的应用方面，2023年中国十大科技进展新闻榜单中提到了超越硅基极限的二维晶体管问世，这表明半导体技术在推动新型电子器件发展方面取得了重要进展4。

半导体领域的研究成果也得到了业界的高度认可。例如，清华大学集成电路学院的钱鹤、吴华强研究团队，尹首一教授、魏少军教授及香港科技大学涂锋斌教授团队的研究成果入选了2023年度"中国半导体十大研究进展"7。此外，北京大学量子材料科学中心高鹏研究组基于扫描透射电子显微镜发展了四维电子能量损失谱技术，突破了传统谱学手段的局限，首次实现了半导体异质结界面处局域声子模式的测量，该成果发表于《自然》杂志10。

综上所述，半导体技术在推动科技和产业发展方面发挥着关键作用。中国在这一领域的研究和产业化正在取得重要进展，不断涌现出创新性的研究成果，为半导体技术的发展和应用提供了坚实的基础。