半导体设备零部件

半导体设备零部件是半导体行业的关键组成部分，它们直接影响着半导体设备的性能、可靠性和稳定性。这些零部件包括但不限于密封圈（O-Ring）、传送模块（EFEM）、射频电源（RF Generator）、静电吸盘（ESC）、硅环等结构件（Si）、真空泵（Pump）、气体流量计（MFC）和喷淋头（Shower Head）等1。半导体设备零部件产业具有高技术密集、学科交叉融合的特点，并且在价值链上占据重要地位，是半导体设备厂商最主要的营业成本来源，占其营业成本的大约90%，并且占半导体设备总价值量的大约50%1。

零部件的分类

半导体设备零部件可以根据不同的标准进行分类。按照结构组成，可以分为机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类和光学类2。根据设备腔体内部流程和功能，可以分为电源和射频控制类、气体输送类、真空控制类、温度控制类和传送装置类等2。材料体系上，可以分为金属件、石英件、硅/碳化硅件、陶瓷件、石墨件和塑料件等2。服务对象上，可以分为精密机加件和通用外购件，其中通用外购件具有较高的标准化和通用性，通常需要得到设备和制造产线的认证2。

国产化进程

目前，中国的半导体零部件产业还处于起步阶段，许多核心零部件仍然依赖进口。尽管一些零部件如石英、喷淋头、边缘环等的国产化率已达到10%以上，但射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在1%-5%之间，而阀门、静电吸盘、测量仪表等零部件的国产化率不足1%1。国产化进程面临的挑战包括设计和生产要求高，国内加工商难以满足，以及国内半导体设备发展尚未成熟，导致在通用零部件的采购上较为被动1。

市场和投资前景

半导体设备零部件市场空间巨大，具有广阔的发展潜力。随着中国大陆晶圆制造厂的逆势扩产，以及半导体设备零部件国产替代的加速，市场对半导体设备零部件的需求将持续增长37。2020年，半导体设备子系统市场销售规模接近100亿美元，其中维修和支持服务占46%，零部件产品销售占32%，替换升级占22%6。然而，市场格局显示，美国和日本公司在半导体设备零部件方面处于垄断地位6。

投资建议

考虑到半导体设备零部件国产替代空间广阔，细分赛道的领先企业有望优先受益。建议重点关注的企业包括正帆科技（gasbox）、汉钟精机（真空泵）、英杰电气（射频电源）和美埃科技（洁净装备及耗材）等10。同时，投资者应注意半导体市场需求恢复、行业资本开支、国产化进程以及国外对华半导体设备限制力度变化等风险因素10。

半导体设备零部件作为整个半导体产业的基石，不仅对设备性能有着决定性的影响，而且随着技术的发展和市场需求的增长，其国产化和技术创新也将成为推动中国半导体产业发展的关键力量。

半导体设备零部件国产化率提升的难点主要是什么？

半导体设备零部件国产化率提升面临的主要难点在于通用零部件的设计和生产要求高，国内加工商通常难以满足这些要求。由于我国半导体设备发展尚未成熟，在通用零部件的采购上也较为被动，不敢轻易尝试国产新品种。此外，半导体零部件产业具有高技术密集、学科交叉融合的特点，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、工程设计等多个领域，需要满足高精密、高洁净、耐腐蚀等众多要求，因此精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节。在高技术壁垒下，设备零部件成为半导体产业中的“卡脖子”环节。158

半导体设备零部件行业的市场规模预计在未来几年会如何变化？

根据相关数据和分析，中国半导体设备零部件市场规模预计将持续增长。从2017年的41.15亿美元预计增加至2024年的224.6亿美元，CAGR达到32.66%。这一增长主要得益于国内对半导体设备需求的不断提高，政策支持及技术突破，预计全球半导体设备企业对国产半导体设备零部件的采购比例将不断上升，从而带动中国半导体设备零部件销售额不断攀高。此外，半导体设备零部件市场在2023年达到了43060百万美元，预计未来六年CAGR为5.9%，到2030年将达到64720百万美元。亚太地区是核心市场，企业需要加强研发与合作，以适应市场的发展。1415

目前哪些企业在半导体设备零部件国产化方面取得了显著进展？

在半导体设备零部件国产化方面，一些企业已经取得了显著进展。例如，正帆科技（gasbox）、汉钟精机（真空泵）、英杰电气（射频电源）、美埃科技（洁净装备及耗材）等公司在各自的细分领域中表现出色。这些企业在国产替代空间中具有广阔的市场前景，并有望优先受益。此外，根据SEMI的数据，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%，显示出国产设备使用增加的趋势。1013

半导体设备零部件的供应链稳定性如何，是否存在供应短缺的风险？

半导体设备零部件的供应链稳定性面临一定的挑战。由于半导体零部件直接影响着设备的交付，2022年上半年，半导体设备交期面临延长至18-30个月不等的困境，零部件的短缺是造成这一问题的重要痛点。此外，全球半导体供应链的稳定性也受到了多种外部因素的影响，如汽车芯片短缺、ABF基板供应紧张、后端设备短缺和晶圆制造中断等案例，都反映了供应链上存在的不同短缺问题。因此，确实存在供应短缺的风险，需要行业和企业共同努力，通过加强研发、合作和供应链管理来应对。8171819

半导体设备零部件行业的技术发展趋势是什么，未来可能出现哪些创新技术？

半导体设备零部件行业的技术发展趋势主要体现在技术创新、高精度制造、定制化设计和绿色制造等方面。随着科技的不断进步，行业将继续加大技术研发力度，推动技术创新，提高产品的性能和质量。此外，新型材料、精密加工技术和智能化制造技术的应用也在不断突破，例如高纯度金属材料、陶瓷材料和复合材料的研发，以及光刻机技术的迭代，如ArF沉浸式紫外光和EUV极紫外光技术等。未来，半导体设备零部件行业有望出现更多创新技术，以适应市场需求和推动行业的发展。222425