Metal Stack 概述
金属堆叠（Metal Stack）是芯片设计中关键的概念，它涉及到芯片内部金属层的有序排列和结构设计。
定义与作用
- 金属堆叠：指芯片设计中金属层的堆叠顺序和结构36。
- 电路连接：决定了芯片内部电路的连接方式和信号传输路径3。
- 性能影响：金属堆叠的选择对芯片性能和功耗有显著影响3。
技术细节
- RDL：重布线层（Redistribution Layer），位于顶层金属之上，常用于改善电路连接，尤其在封装（bonding）区域24。
- 材料应用：现代工艺中，金属层通常使用铜，而在pad区域为了实现更好的连接，顶层铜上可能还会有一层铝（AL）24。
应用场景
- 3D IC：在单片3D集成电路中，金属堆叠和分层方法对结果质量（Quality of Results, QoR）有直接影响5。
- 设计流程：在购买硬件前，熟悉金属堆叠对于设计流程至关重要，有助于优化设计并减少错误7。
