HRXRD怎么测部分弛豫的晶格常数

HRXRD测量晶格常数的方法

• 测定外延膜参数：HRXRD是表征外延结构的有效手段，可以测定晶格常数、晶格错配度、厚度和缺陷密度等1。
• 弛豫状态分析：在RSM中，外延层的倒易晶格点(RLP)若位于衬底RLP正上方，表明外延层已完全弛豫；若偏离，则部分弛豫2。
• 晶格常数计算：通过XRD图谱，确定晶胞类型，利用图谱中的峰找到相应的k h l值和晶胞角度，带入公式计算晶格常数4。

部分弛豫晶格常数的测量

• 高分辨XRD应用：HRXRD是半导体单晶材料结构分析的主要测试手段，与普通XRD不同，具有更高的分辨率6。
• 晶格常数精修：对未知结构的XRD数据进行精修，使用软件如CASTEP和Jade，可以获得晶面指数及晶面间距等数据3。
• 结构参数获取：通过高分辨X射线衍射谱，结合具体材料如Si1-xGex，可以获取外延膜的晶格常数、晶格错配度等结构参数5。

通过上述方法，HRXRD能够测量部分弛豫的晶格常数，为半导体材料的结构分析提供重要信息。12456