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2周前
手动键合机劈刀
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深入研究一些
- 手动键合机劈刀是用于半导体封装过程中的关键工具。
-
劈刀类型
- R系列：适用于金带键合应用，金带宽度范围从38微米到500微米，常规厚度12.5um以及50um。1
- FP系列：适用于普通间距和超密间距的键合需求，焊线种类包括金线、铜线和银线。3
- A系列：提供各种类型的球焊劈刀，满足从标准封装到复杂应用需求。3
- V系列：特殊表面处理和长寿命材料，用于铜线键合，提高耐磨性和键合强度。3
-
手动键合机特点
- 操作要求：对操作人员要求较高，引弧全部由操作人员完成，依赖经验实现产品键合的弧线排布。2
- 优点：适合小批量多品种产品，避免频繁编程，快速进入生产。2
- 稳定性要求：对USG超声、压力的稳定性要求高，不能因温度变化而影响性能。4
- 国产设备：分为模仿westbond E型机和全电驱动两种，全电驱动设备因操作简便、压力控制准确而更受青睐。4
你觉得结果怎么样？