划片

"划片"这个术语在不同的上下文中有不同的含义。在半导体制造领域，它指的是将晶圆分割成单独的芯片晶粒的过程，这是芯片制造工艺流程中的一个重要环节358。而在教育领域，特别是在中国的义务教育阶段，"划片"通常指的是根据学生的居住地划分学区，以实现就近入学的政策4679。

半导体制造中的划片

在半导体制造过程中，划片是将晶圆分割成单独的芯片晶粒的过程。晶圆上通常有数百到数千个芯片，它们之间留有80um至150um的间隙，这些间隙被称为划片街区（Saw Street）1。单块IC在功能测试后，需要从衬底上分离出来，这通常通过使用划片锯或划线剥离技术来实现2。划片器或划线器在晶片表面划出一道浅痕，实际上是划断了晶片的晶向组织。对于厚晶片，锯片法（切割法）成为首选，通过高速旋转的锯片完全锯开晶片2。

教育领域的划片

在教育领域，"划片"是指根据学生的居住地来划分学区，以实现就近入学的政策。例如，北京市在2017年的义务教育入学政策中，采用了单校划片和多校划片相结合的方式6。2024年，崇州市小学一年级新生入学划片范围已经公布，全市34所小学将按照适龄儿童户籍所在地进行划片7。教育部和市教委鼓励各地区根据学校容量、人口密度、路段复杂等情况，探索实行双校划片加摇号的方式9。

综上所述，"划片"在不同领域有着不同的应用和意义，但都涉及到将一个整体按照某种规则或标准进行分割或分配。