光刻胶在半导体制造过程中，由于技术进步和制程节点的升级，使用量会随着多重曝光工艺的使用而增加。多重曝光工艺允许在芯片上实现更精细的图案，这在追求更小尺寸和更高集成度的半导体制造中是必要的。根据TECHCET的数据，2021年逻辑用光刻胶的需求量超过了595万升9。随着制程节点的升级和先进制程多次曝光的需求，光刻胶的需求量和价格也将同步上升35。此外，随着EUV（极紫外）光刻技术的发展，光刻胶的使用次数可能会进一步增加，从而推动市场需求的扩大5。然而，具体的1升光刻胶在多重曝光工艺中能够覆盖的面积或使用次数，需要根据具体的工艺参数和光刻胶的性能来确定，这些信息在提供的资料中没有明确说明。467