通孔器件的端子是什么样
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通孔器件的端子设计具有多种形态,以适应不同的应用需求和制造工艺。以下是对通孔器件端子特点的详细描述:
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直插式引脚结构:传统的通孔器件采用直插式引脚结构,其端子设计为可以插入印刷电路板(PCB)上的通孔中。这种端子通常需要通过焊接固定在PCB上615。
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接触部分、中间部分和头部:某些通孔器件的端子设计包括接触部分、中间部分和头部。接触部分穿过PCB上的端子固定孔,并通过焊接固定在导体上2。
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金属化端子:SMT(表面贴装技术)元件不采用直插式引脚,而是采用金属化端子,这些端子位于封装的侧面或底部,用于焊接6。
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螺钉拧紧:一些通孔端子可能涉及螺钉拧紧的结构,用于确保端子与PCB之间的牢固连接4。
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无铅结构:随着环保要求的提高,通孔器件的端子镀层需要适应无铅工艺,这意味着器件结构和端子镀层必须是无铅的13。
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U型弯折引脚:某些通孔器件的引脚设计为U型弯折,这样的设计允许引脚穿过通孔边侧的引脚孔,并与电路板进行直插式焊接15。
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弹片结构端子:为了减少对PCB的损坏,一些通孔器件采用了独特的弹片结构端子设计,这种设计可以避免在插入过程中对PCB通孔边缘及内壁造成损坏16。
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端子与孔的配合:在汽车PCB接线端子的压接式连接器结构中,端子的接合区直径必须大于孔径,以确保插针和孔的配合面材料发生变形,从而实现良好的电气连接14。
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焊接面互连:在某些双孔结构中,元件面的焊盘通过一个焊盘在印制电路板焊接面互连,而接线端子安装在金属化孔中时,元件面的焊盘则不应起导电作用11。
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端子间距:端子间距是通孔器件设计的一个重要参数,例如Nano-Fit电源连接器采用2.50毫米的端子间距结构10。
这些端子设计的细节体现了通孔器件在适应不同焊接技术、提高连接可靠性以及满足环保要求方面的多样性和创新性。
端子512 | 端子结构 端子51包括接触部分51b、中间部分和头部,接触部分穿过端子固定孔并焊接固定。 |
通孔安装PCB端子排4 | 端子排安装 通孔安装的PCB端子排,通过螺钉拧紧实现电气连接。 |
SMT元件端子6 | SMT端子特点 SMT元件采用金属化端子,无直插式引脚,端子在封装侧面或底部。 |
过孔和元件孔8 | 过孔与元件孔 过孔连接印制板表层,元件孔用于端子固定和电气联接。 |
通孔元件端子9 | 通孔元件端子 通孔元件端子穿过电路板孔,便于更换,适合PCB原型和测试。 |
端子镀层13 | 端子镀层 端子镀层影响可焊性,无铅工艺要求使用无铅焊料和锡膏。 |
端子512 | 端子结构 端子51包括接触部分51b、中间部分和头部,接触部分穿过端子固定孔并焊接固定。 |
通孔端子3 | 通孔连接 通过孔壁上的铜连接上下层电路铜线,实现单层或多层线路的连接。 |
PCB端子排4 | 端子排结构 通孔安装,螺钉拧紧,用于连接电路板,具有特定间距和额定电流。 |
端子镀层13 | 端子镀层 端子镀层影响可焊性,无铅工艺要求使用无铅焊料和锡膏,端子也需无铅结构。 |
插针接合区14 | 插针接合 插针接合区直径大于孔径,导致插针和孔配合面材料变形,实现电气连接。 |
弹片结构端子16 | 弹片端子设计 独特的弹片结构端子设计,减少对PCB通孔边缘和内壁的损坏。 |
端子512 | 通孔器件端子 端子51包括接触部分51b、中间部分和头部,接触部分穿过端子固定孔并焊接固定。 |
端子3 | 通孔连接端子 端子通过孔壁上的铜连接上下层电路铜线,实现单层或多层线路的连接。 |
PCB端子排4 | 通孔安装端子 端子排采用通孔安装,通过螺钉拧紧固定,适用于新产品开发。 |
端子5 | 元件结构端子 端子数量定义元件缩写语,与元件结构和机械尺寸紧密相关。 |
端子6 | SMT元件端子 SMT元件端子为可焊接的金属化端子,位于封装侧面或底部,替代直插式引脚。 |
连接器端子7 | 通孔连接器端子 端子插入孔后,通过焊接等方法与印刷基板线路图形进行电气连接。 |
端子9 | 通孔组装端子 端子在通孔组装过程中穿过电路板上的孔,焊点质量影响整体质量。 |
端子10 | Nano-Fit电源连接器端子 端子间距结构连接电路,不再需要通孔,确保连接状态下不会意外脱落。 |
接线端子11 | 双孔结构端子 接线端子与孔结合,焊接面用焊盘互连,安装在金属化孔中时焊盘不起导电作用。 |
端子13 | 端子镀层 端子镀层与器件结构和可焊性有关,含铅镀层和无铅工艺对组装产品有影响。 |
插针14 | 汽车PCB接线端子 插针接合区直径大于孔径,与孔配合面材料变形,实现插针或通孔连接。 |
引脚15 | 电子元器件引脚 引脚U型弯折穿过通孔边侧引脚孔,实现电子元器件与电路板直插式焊接。 |
弹片结构端子16 | 独特端子设计 弹片结构端子消除插入过程中对PCB通孔边缘及内壁的损坏。 |
端子块17 | 印刷电路板端子块 端子块通孔安装,具有6A额定电流,适用于电子元器件解决方案。 |