有哪些封装形式属于密封封装

在半导体封装领域，密封封装是一种重要的封装技术，它通过使用特定的材料和方法来实现对芯片的密封保护，以提高其可靠性和稳定性。以下是一些属于密封封装的封装形式：

1. TO（Transistor Outline）封装：这是最早的封装类型之一，通常用于晶体管，其特点是封装体上有引线框架，可以提供良好的密封效果616。

2. DIP（Dual In-line Package）封装：DIP封装是一种传统的封装形式，通过将芯片引脚插入直插式连接器中，并利用脚弯曲固定在连接器内，实现与外部电路的连接。这种封装形式可以实现较好的密封效果914。

3. Cerdip：这是用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP封装形式，提供了额外的密封保护17。

4. 金属封装：金属封装通常使用凸起的盖帽、平板盖和台阶式盖板等不同类型的盖板，这些盖板与封装体通过钎焊、平行缝焊、凸焊或储能焊接等方法实现密封18。

5. 陶瓷封装：陶瓷材料因其良好的密封性能和耐高温特性，常用于需要高可靠性和稳定性的密封封装中15。

6. 模塑法（Molding）封装：模塑法是一种常见的封装工艺，通过使用塑料环氧材料（Epoxy）进行密封，可以实现良好的密封效果5。

7. 密封法（Hermetic）封装：密封法是一种传统的封装方法，通过附接陶瓷板或金属盖板进行密封，提供高等级的密封保护，尽管现在较少使用，但在一些特殊应用中仍然重要5。

这些密封封装形式通过不同的结构设计和材料选择，为半导体芯片提供了必要的物理保护和环境隔离，确保了芯片的性能和寿命。