国内小型封装公司数量众多，发展迅速，但与行业龙头相比，规模较小。
行业现状
- 企业数量：国内封测企业超过150家，其中18年以后成立的中小封测企业约85家1。
- 技术发展：国内四大封装测试厂商技术涵盖多种先进封装技术，如FC、SiP、WLP和2.5D/3D封装2。
市场竞争力
- 技术差距：国内封测龙头企业通过自主研发和并购，技术差距逐渐缩小，市场竞争力增强3。
- 市场占有率：长电科技、通富微电和华天科技三家市占率约20.1%3。
行业龙头
- 龙头企业：长电科技、通富微电为行业龙头，2023年营业收入均超200亿元4。
企业布局
- 地域分布：小型封装公司分布在多个地区，如上海浦东张江高科技园区和松江区启迪漕河泾科技园区5。
- 技术布局：部分小型封装公司在先进封装技术上与海外龙头技术水平接近7。
资本市场
- 市场估值：尽管一些封装厂商自定位为IDM或产品公司，但资本市场仍以封测厂进行估值6。
产业链
- 产业链参与：小型封装公司参与集成电路封装业务，部分公司国外业务占比高10。
