上海积塔SIC技术特点

上海积塔半导体在碳化硅（SiC）技术方面具有显著特点和优势。以下是积塔半导体在SiC技术领域的关键特点：

SiC技术特点

• 全产业链布局：积塔半导体实现了从碳化硅衬底、外延片、器件到模块的全产业链布局，确保了技术自主性和供应链稳定性。1

• 高产能：积塔半导体的SiC项目扩建后，月产能将达到3万片，显著提升了其在SiC市场的竞争力。1

• 车规级芯片制造：积塔半导体专注于车规级芯片制造，提供车规级芯片系统化制造方案，满足汽车电子领域的高要求。1

• 先进工艺平台：积塔半导体已建成自主知识产权的车规级650V/750V/1200V碳化硅JBS工艺平台，覆盖JBS和MOSFET等技术。7

• 技术协同优势：积塔半导体与华大九天等技术伙伴合作，加快部署SiC技术，提升整体技术水平。14

技术应用

• 新能源汽车：积塔半导体的SiC器件广泛应用于新能源汽车的充电桩等领域，出货量超过数百万颗，故障率为零。1

• 工业控制：积塔半导体的SiC技术在工业控制领域也有广泛应用，提升了系统的效率和可靠性。7

• 高端消费电子：积塔半导体的SiC技术还应用于高端消费电子产品，提升了产品的性能和用户体验。7

未来发展

• 持续扩产：积塔半导体计划持续扩产，进一步提升SiC产能，满足市场需求。1

• 技术研发：积塔半导体将继续加大在SiC技术领域的研发力度，提升技术水平和产品性能。17

• 合作创新：积塔半导体将与更多技术伙伴合作，推动SiC技术的创新和应用。14

通过以上特点和应用，上海积塔半导体在碳化硅技术领域展现出强大的竞争力和发展潜力。