真空回流焊是一种在密封的真空环境中进行的焊接技术，它通过维持特定的漏气率来保证炉内工作的真空度，从而确保加工的零部件在真空环境下进行焊接12。这种技术具有多个显著优势，包括减少气泡和虚焊、降低氧化、提高温度均匀性、降低能耗，并且适用于广泛的领域4。然而，它也面临一些挑战，如设备成本较高、工艺复杂性以及产能问题5。尽管如此，真空回流焊在高性能和高可靠性电子产品领域仍具有巨大的应用潜力4。
功能配置
- 温度控制精度高：专业的真空回流焊设计了独特的温控系统，可以自由调节以保证零件的质量1。
- 热容量大：PCB表面温差极小，有助于提高焊接质量1。
发展历史
- 真空共晶焊的研究始于上个世纪七十年代初期，是一种比较成熟的焊接工艺1。
应用领域
- 真空回流焊在微电子器件和集成电路的制造过程中具有至关重要的作用7。
- 它也是汽车电子、航空航天等高端焊接领域的主要电子焊接工艺手段9。
技术挑战
- 设备成本较高，需要高质量的真空设备和控制系统5。
- 生产过程中需要更长的加热和冷却时间，这可能影响生产效率5。
优势与局限性
- 真空环境可以避免氧化或挥发，提高焊点的可靠性和组装密度914。
- 局部真空回流焊设备相对简单、成本较低，但可能真空效果不如全真空回流焊17。
制造商与产品
- 有专业公司如北京中科同志科技股份有限公司提供包括真空回流共晶炉在内的多种SMT设备10。
- HELLER是热处理技术领先者，提供多种回流焊炉和固化炉产品6。
- 昆山拓谷电子有限公司提供包括真空回流焊在内的多种焊接设备13。