Dr-sem

DR-SEM（Defect Review Scanning Electron Microscope，电子束缺陷复检扫描电子显微镜）是一种用于集成电路制造过程中的高分辨率电子束成像设备，主要用于对集成电路制造过程中的缺陷进行复检分析。以下是关于DR-SEM的一些详细信息：

1. 应用领域：DR-SEM的核心应用是根据缺陷检测设备（通常是光学检测或者电子束检测）提供的坐标，对缺陷进行复检分析。这包括采集高分辨率电子束图像分析形貌、收集能谱信息分析成分等，对集成电路制造良率提升具有重要意义。3

2. 技术特点：DR-SEM设备通常具备超高分辨率电子束成像技术，能够对集成电路制造过程中的微小缺陷进行精确检测和分析。例如，东方晶源的DR-SEM产品SEpA-r600，设计目标是“看得清、找得准、自动化”，具备高精度工件台与自研的坐标转换算法，可以将高端光学检测设备报告的缺陷位置校准到±1μm误差范围内。3

3. 市场需求：根据SEMI数据，2024年12英寸产线DR-SEM的需求量预计会有所增加，显示出市场对这类设备的需求正在增长。1

4. 产品示例：东方晶源推出的DR-SEM产品型号为SEpA-r600，该产品已经通过首轮wafer demo，图像质量达到国际主流设备第6代水平。SEpA-r600可以满足28nm及以上制程需求，Beta机集成工作正在加速推进中，并已拿到客户订单，进入产线验证阶段。5

5. 竞争情况：在电子束检测、量测设备领域，国际巨头长期占据市场主导地位。东方晶源通过自主研发，成功推出了包括EBI、CD-SEM和DR-SEM在内的多款设备，打破了国际垄断，填补了国内市场的空白。3

6. 相关产品：除了DR-SEM，东方晶源还推出了其他相关产品，如电子束缺陷检测设备EBI、关键尺寸量测设备CD-SEM等，这些产品共同构成了集成电路制造良率管理的重要工具。2

7. 软件配套：为了更好地整合和管理良率数据，东方晶源还推出了YieldBook良率管理软件，该软件能够整合YMS/DMS/WIP/CP/D2DB等模块，形成全面的良率管理系统。3

通过这些信息，我们可以看出DR-SEM在集成电路制造中扮演着重要角色，东方晶源等公司在这一领域的技术创新和产品开发，对于提升国内集成电路制造的良率和竞争力具有重要意义。

DR-SEM设备的主要应用场景是什么?

DR-SEM（电子束缺陷复检设备）主要用于集成电路制造过程中的缺陷复检工作。它通过超高分辨率电子束成像技术对制造过程中的缺陷进行复检分析，包括采集高分辨率电子束图像分析形貌、收集能谱信息分析成分等，对集成电路制造良率提升具有重要意义。1

东方晶源的DR-SEM产品SEpA-r600在技术上有哪些优势?

东方晶源的第一代DR-SEM产品SEpA-r600具有以下几个技术优势：

• 图像质量：工程机图像质量已经达到国际主流设备第6代水平，实现了“看得清”的目标；
• 定位精度：采用高精度工件台与自研的坐标转换算法，可以将高端光学检测设备报告的缺陷位置校准到±1μm误差范围内，实现了“找得准”；
• 自动化程度：Search Mode和Direct Mode流程均已打通，在缺陷复检上实现了“自动化”；
• 适用制程：产品可以满足>=28nm制程需求，适应多种逻辑、3D-NAND、DRAM制程的缺陷复检需求。3516

东方晶源的YieldBook软件在良率管理中扮演什么角色?

东方晶源的YieldBook软件在良率管理中扮演着核心的角色，它是连接多种检测设备的数据分析平台。具体来说：

• 数据整合与分析：YieldBook软件可以整合来自多种检测设备的数据，包括电子束缺陷检测设备（EBI）、关键尺寸量测设备（CD-SEM）、电子束缺陷复检设备（DR-SEM）等，通过分析这些数据来提升良率；
• 特色功能：YieldBook还具有四大特色功能，如缺陷相似图形晶圆查找、制程区间分析器、自动标记功能以及光罩缺陷管理系统等，帮助工程师更有效地分析和管理良率问题；
• 系统架构：YieldBook采用了完善的系统架构层级，能够实现对海量制造数据的实时分析与反馈，满足严苛的技术要求。3232425262728

电子束缺陷检测设备EBI在芯片制造过程中的作用是什么?

电子束缺陷检测设备EBI在芯片制造过程中起到关键的作用，主要包括：

• 缺陷检测：EBI利用电子束扫描技术对硅片表面进行高分辨率成像，通过智能算法检测出硅片上的电性和物理缺陷；
• 良率提升：EBI能够提供高精度的缺陷检测结果，帮助制造过程中的良率管理，进而提升芯片的整体良率；
• 在线监测：EBI具有即时性和预判性的特点，能够在生产线上实时监测缺陷状况，无需制作电极即可检测出潜在问题。23234

东方晶源的OPC产品在光刻制程中的重要性体现在哪里?

东方晶源的OPC产品在光刻制程中的重要性主要体现在以下几个方面：

• 连接设计与制造：OPC（光学临近效应修正）是连接芯片设计和制造的关键技术，应用于光刻掩模版优化及光刻机光源优化；
• 良率保证：OPC通过优化工艺窗口，确保良率；同时，基于HPO™的整体设计理念具有上下游的可扩展性，无缝连接设计和制造，实现芯片良率的显著提升；
• 技术创新：东方晶源推出的OPC产品采用先进的全芯片反向光刻技术（ILT），并通过深度学习和大数据对光刻制程精确建模，优化工艺窗口，确保良率。2