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CMP是半导体先进制程中的关键技术,尤其在0.35μm及以下制程中不可或缺,关乎后续工艺良率
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CMP技术重要性
关键技术
:CMP(化学机械抛光)是半导体先进制程中的关键技术,尤其在0.35μm及以下制程中不可或缺。
4
全局平坦化
:CMP技术能够实现晶圆的全局平坦化,这对于后续工艺的良率至关重要。
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工艺节点发展
:随着制程节点的发展,CMP技术的重要性日益增加,已成为0.35μm以下制程不可或缺的平坦化工艺。
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CMP技术在半导体制程中的应用
CMP对半导体工艺良率的影响
0.35μm以下制程的CMP技术挑战
半导体先进制程中CMP的重要性
CMP技术的历史发展
CMP与其他半导体制程技术的比较
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