Pixel/DRAM/logic 三层堆叠 CMOS 图像传感器技术融合了光电二极管、存储器和逻辑处理三层结构,提升了图像传感器的性能。18
提高数据传输效率:光电二极管芯片与晶体管阵列芯片垂直堆叠,传输门直接从光电二极管向晶体管阵列芯片传送数据,减少了延迟。18 增强噪声控制:逻辑芯片选择性地激活垂直传输门、复位门、源极跟随器门和行选择门,有效降低了噪声干扰。18 提升动态范围:通过优化控制电路和存储节点的设计,实现了更高的动态范围,改善了图像质量。18
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