J-STD-002

J-STD-002是一个由EIA、IPC和JEDEC共同开发的国际标准，它规定了用于评估电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并附有相关图表215。这个标准的最新版本是IPC-J-STD-002E，英文版本于2017年11月发布，中文版于2018年8月发布2。J-STD-002E还包括了金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法，适用于供应商和用户215。

润湿平衡法是J-STD-002中用于评定可焊性的一种测试方法。在这个方法中，试件从一垂直安装的高灵敏度的秤上悬吊下来，以规定的速度浸渍到规定温度的熔融的焊料槽中。当试件的底部浸渍至规定深度时，作用于试件上的浮力和表面张力在垂直方向上的合力（即润湿力），通过该合力与时间的关系来评定试件的可焊性3。润湿过程涉及到固体试件表面与焊料液体表面接触时形成的接触角θ，这个角度在润湿过程中会不断变化。如果试件是可焊的，那么在浸入焊料后，经过短时间的加热，焊料会从下弯的凹液面过渡到平面，然后变为凸液面，接触角由180°变为90°再变为一锐角3。

此外，J-STD-002标准还包括了力-时间曲线分析，这是润湿平衡法可焊性测试过程的一部分。通过分析力-时间曲线，可以进一步确定试件的可焊性3。

J-STD-002标准的目的在于验证元器件引线和焊端的可焊性是否满足标准规定的要求，并确保存储条件对元器件焊接到互连基板上没有不利影响4。这个标准对于提高电子产品的质量和安全性能具有重要意义，生产企业应严格按照标准执行，监管部门应加强监管和指导11。

值得注意的是，J-STD-002标准有多个版本，旧版本包括J-STD-002C（2007年12月发布）、J-STD-002B（2003年2月发布）、J-STD-002A（1998年10月发布）和最初的J-STD-002（1992年4月发布）。标准使用者被鼓励参加未来修订版的开发8。

IPC J-STD-002 CN是中文版的《元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试》，由IPC组装与连接工艺委员会（5-20）元器件和导线可焊性技术规范任务组（5-23b）以及电子元器件、组件和材料协会（ECA）的焊接技术委员会联合开发10。此外，还有IPC J-STD-002D CHINESE-2017等相似标准，以及其他相关的标准如ECA J-STD-002B-2003、IPC J-STD-002C AMD 1-2008、HB 6438-2005和ANSI/IPC/EIA J-STD-002B-2003等16。

最后，J-STD-002标准与IPC-J-STD-035A标准不同，后者定义了对非气密封装电子器件执行声学显微镜检查的程序，用于无损检测封装电子器件中的异常19。而J-STD-002主要关注的是电子元器件的可焊性测试。