做个调研，关于 凸块bump，主要关于制程方面。

• 凸块制造技术是先进封装技术的核心，涉及多种工艺流程。

凸块制造技术概述

• 技术起源：起源于IBM的C4工艺，即可控坍塌芯片连接技术。5
• 技术应用：广泛应用于先进封装技术，如倒装芯片封装。23
• 技术发展：持续优化以降低成本，提高性能。410

凸块制造工艺流程

• 圆片级加工：在整片圆片表面的所有芯片上加工制作凸块。9
• 主要步骤：包括薄膜制程、黄光、化学镀制程技术及电镀、印刷技术、蚀刻等。1
• 关键材料：使用的材料包括金、铜、锡等，以满足不同的性能要求。710

凸块技术的应用与挑战

• 应用领域：在显示驱动芯片封测核心量产工艺中应用，如金凸块制造、晶圆测试等。3
• 技术挑战：随着芯片尺寸减小和电性能要求提高，凸块技术面临更高的精度和性能要求。1023
• 未来趋势：凸点间距不断缩小，行业内凸点间距正朝着20μm推进，部分巨头已实现小于10μm的凸点间距。25

凸块技术的创新与发展

• 混合键合：无凸块技术，提供更高的互连密度和键合可靠性。26
• 铜柱凸块技术：通过厚胶光刻技术获得凸块图形的掩模，然后采用电镀工艺获得一定厚度的铜柱。2223

综上所述，凸块制造技术是集成电路封装领域的关键技术，其工艺流程复杂，涉及多种材料和技术。随着技术的发展，凸块技术正朝着更小的凸点间距、更高的互连密度和更好的性能方向发展。