通孔器件是什么
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通孔器件,也称为通孔元件(Through-Hole Components, THC),是一种电子元器件的安装方法,它通过电子元器件的引脚将元器件焊接装配在电路基板规定的安装焊接孔位置上的装联技术39。这种技术允许导线穿过板孔,从而实现电子元器件与电路板之间的电气连接9。通孔元件通常用于要求更强粘接的高可靠性产品,因为它们能够承受更高的环境压力2。此外,通孔技术在射频器件、微机电系统 (MEMS) 封装、光电系统集成等领域具有应用优势,如玻璃通孔 (TGV) 互连技术,它具有高频电学特性优异、成本低、工艺流程简单、机械稳定性强等特点46。通孔器件的安装可以通过波焊或手工焊接完成,元件引线穿过PCB板的钻孔9。直插式封装,简称DIP,也是一种集成电路封装方法,它涉及通孔元件的组装7。
通孔插装技术1 | 电子元器件安装 利用元器件引脚插入PCB,取代早期安装技术。 |
通孔元件应用2 | 高可靠性产品 适用于承受高环境压力的产品。 |
通孔安装技术3 | 电子元器件焊接装配 通过引线焊接在电路基板的安装焊接孔上。 |
玻璃通孔互连技术4 | 射频器件封装 具有高频电学特性优异等优势。 |
元件孔5 | 高速PCB设计 用于元件固定和导电图形电气连接。 |
通孔装配9 | 波焊或手工焊接 将通孔元件焊接到裸板的过程。 |
通孔插装技术1 | 电子元器件安装方法 利用元器件引脚插入PCB,取代早期安装技术。 |
通孔元件(THC)2 | 高可靠性产品元件 适用于承受高环境压力的产品。 |
通孔安装技术(THT)3 | 电子元器件焊接装配 通过引线焊接在电路基板的安装焊接孔上。 |
玻璃通孔(TGV)互连技术4 | 射频器件封装技术 高频电学特性优异,成本低,工艺流程简单。 |
元件孔(COMPONENT HOLE)5 | 高速PCB设计因素 用于元件固定及导电图形电气连接。 |
DIP(通孔组件)7 | 集成电路封装方法 直插式封装,用于通孔元件组装。 |
通孔装配9 | 元件焊接过程 通过波焊或手工焊接将元件焊接到裸板上。 |
玻璃通孔(TGV)技术10 | 垂直电气互连技术 应用于2.5D/3D晶圆级封装、芯片堆叠等领域。 |
通孔回流焊11 | 电路板焊接工艺 为通孔和表面安装组件提供同步的回流焊。 |
玻璃通孔成孔技术12 | 玻璃通孔制造技术 满足高速、高精度等要求的多种成孔方法。 |
IC封装14 | 集成电路芯片外壳安装 包括芯片装配到载体上,形成电气连接的整个过程。 |
通孔器件1 | 通孔技术核心 用于电子元器件安装,通过引脚插入PCB并固定。 |
通孔元件(THC)2 | 高可靠性产品选择 适用于高环境压力下,更强粘接需求的产品。 |
多引线设备1 | 集成电路封装 多于两个引线的元器件,如集成电路和排阻,采用直插封装技术。 |
玻璃通孔(TGV)4 | 射频器件互连技术 具有高频电学特性,成本低,工艺流程简单,机械稳定性强。 |
元件孔(COMPONENT HOLE)5 | 高速PCB设计关键 用于元件固定及导电图形电气连接的孔。 |
DIP(通孔组件)7 | 集成电路封装方法 直插式双列直插封装,用于电路板通孔元件组装。 |
通孔装配9 | 焊接过程 通过波焊或手工焊接将通孔元件焊接到裸板上。 |
通孔回流焊11 | 综合工艺过程 为通孔和表面安装组件提供同步的回流焊。 |