帮我提炼和整理以下内容的结构：请SQE要求PCB供应商模拟SMT加工制程，按《 PCBA装联通用工艺规范 》标准，PCB在板厂回流温度达到255-260度时间60-90S，确认PCB无任何异常，包括确认PCB起泡、局部变形，防止板厂流出不良；责任人：刘大壮 完成时间：7月8日 SQE与供应商沟通确认PCB板8C连接器位置残铜率对称情况，回流过炉后8C连接器位置PCB变形数据—刘大壮 板厂增加PCB热压成型工序，减少或防止PCBA在回流炉受热发生变形（需要与板厂协商）--责任人：刘大壮 完成时间：7月8日 研发工艺给器件认证工程师PCB 8C连接器位置过炉后局部变形可接受标准0.1mm，器件认证将标准给到PCB供应商，若再发生此不良有标准可执行；待XX厂商本次改善PCB验证结果执行 责任人：杨飞 完成时间：7月2日 XX厂商改善PCB上线验证使用，工艺、研发工艺、PQE、SQE、厂商跟线确认；工艺、研发工艺同步确认回流工装改善空间 采购需紧急采购金象厂商PCB，防止深南PCB上线验证不合格，满足后续订单交付---沈晓 对于8C DIMM此类长连接器对于PCB回流受热局部变形标准加入《MSIP0000202-业务PCB（含ESSD）性能及验收标准规范.C》标准中--探讨中 再发生批量不良，责任单位承担维修责任，开返工工单转嫁返工维修费用工时
理解问题帮我提炼和整理以下内容的结构：请SQE要求PCB供应商模拟SMT加工制程，按《 PCBA装联通用工艺规范 》标准，PCB在板厂回流温度达到255-260度时间60-90S，确认PCB无任何异常，包括确认PCB起泡、局部变形，防止板厂流出不良；责任人：刘大壮 完成时间：7月8日 SQE与供应商沟通确认PCB板8C连接器位置残铜率对称情况，回流过炉后8C连接器位置PCB变形数据—刘大壮 板厂增加PCB热压成型工序，减少或防止PCBA在回流炉受热发生变形（需要与板厂协商）--责任人：刘大壮 完成时间：7月8日 研发工艺给器件认证工程师PCB 8C连接器位置过炉后局部变形可接受标准0.1mm，器件认证将标准给到PCB供应商，若再发生此不良有标准可执行；待XX厂商本次改善PCB验证结果执行 责任人：杨飞 完成时间：7月2日 XX厂商改善PCB上线验证使用，工艺、研发工艺、PQE、SQE、厂商跟线确认；工艺、研发工艺同步确认回流工装改善空间 采购需紧急采购金象厂商PCB，防止深南PCB上线验证不合格，满足后续订单交付---沈晓 对于8C DIMM此类长连接器对于PCB回流受热局部变形标准加入《MSIP0000202-业务PCB（含ESSD）性能及验收标准规范.C》标准中--探讨中 再发生批量不良，责任单位承担维修责任，开返工工单转嫁返工维修费用工时
已完成理解「帮我提炼和整理以下内容的结构：请SQE要求PCB供应商模拟SMT加工制程，按《 PCBA装联通用工艺规范 》标准，PCB在板厂回流温度达到255-260度时间60-90S，确认PCB无任何异常，包括确认PCB起泡、局部变形，防止板厂流出不良；责任人：刘大壮 完成时间：7月8日 SQE与供应商沟通确认PCB板8C连接器位置残铜率对称情况，回流过炉后8C连接器位置PCB变形数据—刘大壮 板厂增加PCB热压成型工序，减少或防止PCBA在回流炉受热发生变形（需要与板厂协商）--责任人：刘大壮 完成时间：7月8日 研发工艺给器件认证工程师PCB 8C连接器位置过炉后局部变形可接受标准0.1mm，器件认证将标准给到PCB供应商，若再发生此不良有标准可执行；待XX厂商本次改善PCB验证结果执行 责任人：杨飞 完成时间：7月2日 XX厂商改善PCB上线验证使用，工艺、研发工艺、PQE、SQE、厂商跟线确认；工艺、研发工艺同步确认回流工装改善空间 采购需紧急采购金象厂商PCB，防止深南PCB上线验证不合格，满足后续订单交付---沈晓 对于8C DIMM此类长连接器对于PCB回流受热局部变形标准加入《MSIP0000202-业务PCB（含ESSD）性能及验收标准规范.C》标准中--探讨中 再发生批量不良，责任单位承担维修责任，开返工工单转嫁返工维修费用工时」
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SMT加工制程要求与责任分工
核心要求
- PCB回流温度：255-260度，时间60-90秒，确认无异常。
- 8C连接器位置：确认残铜率对称，变形数据。
- 热压成型工序：减少回流炉受热变形。
- 局部变形标准：0.1mm，纳入标准规范。
责任分工
| 责任人 | 任务 | 完成时间 |
|---|---|---|
| 刘大壮 | 模拟SMT加工制程，确认PCB无异常 | 7月8日 |
| 刘大壮 | 确认8C连接器位置残铜率对称，记录变形数据 | 7月8日 |
| 刘大壮 | 与板厂协商增加热压成型工序 | 7月8日 |
| 杨飞 | 制定8C连接器位置变形标准，传达给供应商 | 7月2日 |
| 沈晓 | 紧急采购金象厂商PCB，防止深南PCB不合格 | - |
其他事项
- 标准纳入：探讨将8C DIMM连接器变形标准加入《MSIP0000202-业务PCB（含ESSD）性能及验收标准规范.C》。
- 批量不良处理：责任单位承担维修责任，开返工工单转嫁费用工时。
详细说明
要点1：PCB回流温度控制
- 要求：PCB在板厂回流温度达到255-260度，时间控制在60-90秒。
- 目的：确保PCB无起泡、局部变形等异常。
- 责任人：刘大壮，完成时间7月8日。
要点2：8C连接器位置残铜率确认
- 要求：SQE与供应商沟通确认8C连接器位置残铜率对称情况。
- 目的：记录回流过炉后8C连接器位置PCB变形数据。
- 责任人：刘大壮，完成时间7月8日。
要点3：热压成型工序增加
- 要求：板厂增加PCB热压成型工序。
- 目的：减少或防止PCBA在回流炉受热发生变形。
- 责任人：刘大壮，完成时间7月8日。
要点4：局部变形标准制定
- 要求：研发工艺给器件认证工程师PCB 8C连接器位置过炉后局部变形可接受标准0.1mm。
- 目的：器件认证将标准给到PCB供应商，若再发生此不良有标准可执行。
- 责任人：杨飞，完成时间7月2日。
要点5：紧急采购备选PCB
- 要求：采购需紧急采购金象厂商PCB。
- 目的：防止深南PCB上线验证不合格，满足后续订单交付。
- 责任人：沈晓。
要点6：标准纳入探讨
- 要求：探讨将8C DIMM此类长连接器对于PCB回流受热局部变形标准加入《MSIP0000202-业务PCB（含ESSD）性能及验收标准规范.C》。
- 目的：完善标准体系。
要点7：批量不良处理
- 要求：再发生批量不良，责任单位承担维修责任。
- 目的：开返工工单转嫁返工维修费用工时。