手机主板机器的主板设计

2024年，手机主板设计的趋势主要体现在以下几个方面：

1. SLP（Substrate-Like PCB）技术的采用

随着5G时代的到来，手机主板对于Anylayer HDI的升级需求空前上升，逐步导入SLP已成为趋势。苹果公司在2017年的iPhone X上首次采用了SLP主板，放弃了一体化设计，转而采用两块完全独立的主板堆叠方案，以进一步缩小主板空间2。

2. AI技术的融合

AI技术的新一轮改造将深刻影响智能手机，端侧AI的加入让智能手机更加“智能”。AI的融合不仅提升了手机的性能，还为用户带来了更加个性化的体验1。

3. 5G网络的普及

5G技术的全面普及将带来更快的网速和更低的延迟，推动更多创新应用的出现，如AR、VR、远程医疗和自动驾驶等。这要求手机主板设计能够支持5G网络的高速传输和低延迟特性8。

4. 折叠屏技术的突破

折叠屏技术是手机领域的一项重要创新，2024年预计将看到更多手机厂商推出具有折叠屏设计的手机。这种新型设计为用户提供更大的屏幕空间，同时保持便携性，对主板设计提出了新的要求8。

5. 存量竞争时代的设计创新

智能手机行业将进入一个比过去几年更加惨烈的存量竞争时代。在这样的背景下，手机主板设计需要不断创新，以满足消费者对于高性能、多功能和个性化的需求3。

6. 生成式AI的应用

生成式AI技术在智能手机上的应用越来越广泛，成为智能手机的“中心舞台”。这要求主板设计能够支持更高级的AI算法和数据处理能力10。

7. 全球市场的增长

全球智能手机市场预计将迎来低个位数的增长，这一趋势主要由全球宏观经济形势的缓解和新兴市场的推动所驱动。主板设计需要适应不同市场的需求，以支持智能手机市场的增长10。

综上所述，2024年手机主板设计的趋势将集中在SLP技术的应用、AI技术的融合、5G网络的支持、折叠屏技术的适配、创新设计以适应存量竞争、生成式AI的应用，以及适应全球市场增长的需求。这些趋势共同推动着手机主板设计向更高性能、更多功能和更好用户体验的方向发展。