1、 功率器件工作中会产生大量热量，封装时应选择何种芯片粘贴剂，为什么

功率器件在工作时确实会产生大量热量，因此选择合适的芯片粘贴剂对于确保器件的散热性能和长期稳定性至关重要。根据提供的信息8，选择芯片粘贴剂时需要考虑两个主要因素：热导率和粘贴剂与接触层之间的热膨胀系数匹配。

首先，热导率是衡量材料导热能力的一个重要参数。高热导率的粘贴剂能够更有效地将芯片产生的热量传递到外部，从而降低芯片的工作温度，提高器件的性能和寿命8。因此，选择具有高热导率的粘贴剂是提高功率器件散热能力的关键。

其次，粘贴剂与接触层之间的热膨胀系数匹配也非常重要。如果两者的热膨胀系数不匹配，那么在温度变化时，粘贴剂和接触层之间可能会产生应力，这可能导致粘贴剂的破裂或脱落，从而影响器件的散热性能和机械稳定性9。因此，选择热膨胀系数与接触层相匹配的粘贴剂，可以确保器件在不同温度下都能保持良好的散热性能。

综上所述，为了提高功率器件的散热性能和可靠性，封装时应选择具有高热导率并且与接触层热膨胀系数匹配的芯片粘贴剂。这样的选择有助于确保器件在各种工作条件下都能维持良好的散热效果，从而提高器件的性能和寿命。89