高速率光模块的研发难点

高速率光模块的研发难点主要集中在技术演进、国产化替代、市场需求和AI技术应用等方面。

技术演进与国产化

• 高阶调制技术应用：400G光模块采用PAM4或QAM调制技术，以实现更高数据传输速率1。
• 国产化替代加速：尽管低速率光芯片已基本实现国产化，但25G及以上芯片国产替代仍存在较大成长空间2。
• 高速光芯片研发能力：国内供应商分为三个梯队，第一梯队具有研发高端光芯片的能力，但核心技术主要掌握在美日厂商手中3。

市场需求与AI技术应用

• 市场需求集中：800G、1.6T光模块需求以谷歌和NVIDIA为主，市场集中度高4。
• AI技术推动迭代：AI技术显著加快了光模块技术迭代，缩短了光模块周期7。
• 高速率需求增长：数据中心交换芯片吞吐量提升，推动光模块速率向800G以上演进6。

成本与物料清单

• BOM成本高：高速光模块的物料清单中，光芯片价值占比最大，推高了成本910。
• 技术迭代加快：随着AI技术发展，光模块迭代速度加快，升级周期缩短，对研发提出更高要求。