环球晶圆2023年报

环球晶圆2023年报概要

• 财务表现：环球晶圆在2023年表现出色，第二季与上半年合并营收均创下同期新高，并实现连续6个半年度营收成长。税后净利率和税后每股盈余达到史上第二高。7
• 市场挑战：尽管半导体产业在2023年面临总体经济与消费电子产品需求放缓、库存压力增加等挑战，环球晶圆得益于长期合约比例高，FZ晶圆和化合物半导体晶圆产能利用率维持在较高水平。6
• 产品销售：2023年环球晶圆的产品销售额按国家/地区分布，200mm与300mm硅片对应芯片数量，以及主要子公司及业务情况均有详细披露。9
• 未来展望：环球晶圆董事长徐秀兰指出，尽管大环境存在需求疲软、汇率波动、通膨和电费成本上升等压力，但公司8吋、12吋硅晶圆产能利用率持续满载，且全球经济预期在2024年逐渐回升，半导体产业长期动能依然强劲。810