哪些芯片封装属于密封封装

密封封装是一种用于保护半导体芯片免受外部环境影响的封装技术，它通过使用特定的材料将芯片包裹起来，以实现封装和密封。以下是一些属于密封封装的芯片封装类型：

1. BGA (Ball Grid Array)：这种封装类型在印刷基板的背面制作出球形凸点以代替引脚，并在印刷基板的正面装配LSI芯片，最后使用模压树脂或灌封方法进行密封。这种方法也被称为凸点陈列载体(PAC)，能够实现多引脚的封装，并且封装本体可以比QFP更小。"在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封"1689。

2. DIP (Dual In-line Package)：虽然DIP封装本身可能不被视为密封封装，但某些DIP封装的变体可能会采用密封材料来提供额外的保护。

3. QFP (Quad Flat Package)：QFP封装可能也会采用密封技术，尤其是在需要额外保护的应用中。尽管QFP封装本身可能不提供完全的密封，但可以通过使用密封材料来增强其保护性能。

4. SOP (Small Outline Package) 和其他SOP变体（如SSOP, TSSOP等）：这些封装类型可能也会采用密封技术，以提供更好的保护和性能。

5. 陶瓷封装：某些陶瓷封装类型，如"金锡盖板双列直插封装 (SBDIP)"和"陶瓷针栅矩阵封装 (CPGA)"，可以提供密封封装解决方案，因为它们设计用于提供良好的电热性能和保护18。

6. 金属封装：金属封装，如"TO金属管壳 (TO Headers)"，通常采用密封技术，以确保芯片的长期稳定性和可靠性18。

7. 气密性SMD封装：这类封装设计用于提供气密性密封，以保护芯片免受潮湿、氧气和其他环境因素的影响。

8. 晶圆级封装：某些晶圆级封装技术，如"晶圆级芯片封装（WLCSP）"，可能采用密封方法来保护芯片，尤其是在不需要基板的情况下直接在晶圆顶部形成导线和锡球17。

这些密封封装技术的选择取决于应用的具体需求，包括所需的保护级别、环境因素以及芯片的性能要求。