智能芯片在航天领域的应用，可以分为云端大算力GPU,端侧DSA，抗辐照GPU等

智能芯片在航天领域的应用确实可以根据其在网络中的位置和功能进行分类。云端AI芯片主要负责高算力的AI训练和推理任务，而端侧AI芯片则更侧重于执行特定的任务。此外，还有专门设计的抗辐照GPU，以适应太空环境中的辐射问题。

云端大算力GPU

云端AI芯片通常部署在数据中心，它们具备强大的计算能力，主要用于执行大规模的AI训练和推理任务。"云端计算进入高性能计算时代，大模型训练仍以GPU为主"6。GPU因其并行处理能力，在AI训练和推理中发挥着关键作用，尤其是在需要处理大量数据和复杂计算的航天领域。

端侧DSA

端侧AI芯片，也称为域特定架构(DSA)芯片，是为特定应用或任务而设计的。它们通常具有较低的功耗和成本，同时能够高效地执行特定类型的计算任务。在航天领域，端侧AI芯片可以用于执行如图像处理、信号分析等任务，这些任务对于航天器的自主操作和决策至关重要。

抗辐照GPU

由于太空环境的特殊性，如高能粒子和辐射，传统的电子设备可能无法正常工作。因此，开发了抗辐照GPU，这些芯片能够在辐射环境下保持稳定运行。"目前航天器上的应用、助推航天器的智能化能力的提升，已成为目前航天领域的发展趋势"4。抗辐照GPU的设计确保了航天器在执行任务时的可靠性和安全性。

综上所述，智能芯片在航天领域的应用涵盖了从云端的高性能计算到端侧的特定任务处理，以及适应太空环境的抗辐照技术。这些技术的发展和应用，正在推动航天领域的智能化和自动化进程。15