20引脚的芯片带有"CXHS"封装的型号目前没有具体信息。34510。
芯片封装类型
- DIP封装:20脚的51单片机,如STC12C系列3。
- SOP封装:由PHILIP公司开发,衍生出多种变体如SOJ、TSOP、VSOP、SSOP等5。
- QFP封装:四侧引脚扁平封装,有TQFP、PQFP等变体1。
- BGA封装:球形触点陈列,表面贴装型封装,引脚可超过2002。
- TSSOP封装:20引脚的数字接口芯片,如MAX4820/MAX482110。
芯片封装的作用
- 保护芯片:作为芯片的外壳,固定、密封芯片,增强电热性能8。
- 沟通内外电路:作为芯片内部与外部电路的桥梁,使芯片能正常工作1。