衬底清洗与准备
- 清洗目的：去除不属于衬底的物质，优化光刻胶的浸润和附着力15。
- 清洗方法：根据污染物种类选择，如脱附水汽、异丙醇漂洗、丙酮两步法等5。
- 避免处理：注意避免使用氧等离子体处理，以防损伤衬底5。
衬底表面处理
- 预处理：在涂光刻胶前，衬底可能需要进行湿氧化，温度在900-1100度，形成氧化层4。
- 底胶涂覆：某些情况下，进行预烘和底胶涂覆以去除溶剂，增强光刻胶与衬底的粘附性3。
旋涂工艺优化
- 滴胶位置：将光刻胶滴在衬底中心位置，有助于改善涂胶效果6。
- 旋涂转速：控制从低速到高速的加速度，影响涂胶的均匀性6。
其他注意事项
- 喷涂工艺：在某些情况下，使用喷涂工艺通过雾化沉积光刻胶，液滴尺寸在微米范围内7。
- 避免污染：在处理过程中，避免引入新的污染物，确保衬底表面清洁。
一句话总结问题的答案：在光刻胶旋涂前，衬底需经过清洗去除污染物、可能的湿氧化预处理、底胶涂覆以及优化旋涂工艺等步骤，以确保光刻胶与衬底的良好粘附和均匀涂覆。134567
