半导体材料是半导体产业链上游的重要组成部分，对整个产业的发展具有基础性支撑作用。
半导体材料概述
- 产业链地位：半导体材料位于产业链上游，对产业发展至关重要。1
- 市场特点：产业规模大，技术门槛高，研发周期长，具有高附加值。1
应用与分类
- 制造与封装：半导体材料分为制造材料和封装材料两大类。1
- 主要材料：包括硅片、光掩模、光刻胶等，硅片和光掩模具有重要地位。1
硅片市场分析
- 市场主流：200mm（8寸）和300mm（12寸）直径硅片是市场主流产品。1
- 需求领域：8寸硅片需求主要来自功率器件等，12寸硅片则用于高端领域如智能手机等。1
- 市场集中度：全球市场高度集中，Top 5企业市场份额高达94%。1
国产化现状与挑战
- 国产替代：中国半导体材料国产化需求强劲，但目前仍依赖外部供应。2
- 技术与市场：中国半导体材料市场规模大，但高端领域几乎完全依赖进口。2
行业发展趋势
- 5G推动：5G技术的发展将推动半导体材料行业进一步增长。2
- 产业转移：全球半导体产业正向中国大陆转移，带来新的发展机遇。2
